PS3516A大框架超音波脆盤打包機 (大脆盤專用)

專為大尺寸脆盤量身打造的極致包裝方案

TPK-PS3516A大框架版是一款採用先進超音波黏接技術的桌上型打帶機。為了滿足市場對大尺寸產品的包裝需求，我們將原本的3516A設備框架全面升級，打包寬度從35公分大幅增加至56公分，高度從16公分提升至20公分。

與傳統熱熔式打包機不同，本設備專為對包裝環境有嚴格要求的產業設計，更是大型電子IC脆盤 (Tray盤)、醫療產品及精密零件的首選。透過低溫冷焊技術，完美解決了傳統打包產生的煙霧與異味問題，確保產品表面無損且打包牢固。

3516A大框架設備核心優勢與產品特色

1. 大框架升級，完美適配大尺寸脆盤

   最大打包範圍提升至寬560mm、高200mm，專為大型脆盤與大件物品量身打造，徹底解決傳統桌上型打帶機尺寸受限的痛點。
    

2. 新增：外移式移動控制面板，靈活適應作業空間，優化操控性：

   為了提升現場操作便利性，本次升級特別新增了移動式控制面板設計，將原先內建的控制器外移。 空間配置更靈活： 使用者可依照現場工作站的空間大小與人員操作習慣，自由調整控制面板的位置，大幅提升人體工學與工作效率。 直觀操作介面： 從外移式控制面板上可以看到，面板配備了彩色顯示螢幕，提供直觀的模式選擇選單（包含：自動模式、等待模式、中文模式、正常打帶等設定）。此外，面板右側配置了獨立且帶有指示燈的實體按鈕（Feed、Reset、Start），讓產線人員的操作更加清晰且防呆。
    

3. 超音波冷焊技術，無煙無味零殘留環保潔淨：

   使用超音波方式黏接束帶，打包過程中完全不產生煙霧與異味。無塑膠殘留： 避免了加熱燙頭產生的塑膠積碳或殘留物，非常適合無塵室或對清潔度要求極高的電子產業環境。保護產品： 黏接部位為常溫，不會傷害產品表面，特別適合怕熱或易刮傷的電子脆盤。
    

4. 接點牢固，自動化張力控制高強度黏接：

   超音波熔接的部位更加堅固，不易脫落，確保大型脆盤在運輸過程中的安全性。智慧供帶： 配備動力式帶盤與自動張力控制系統，送帶過程平順流暢，大幅降低卡帶或脫帶機率。精準束緊： 束緊力可進行數位化調整 (50-120N)，針對不同強度的包裝物，準確達到力度需求，避免壓壞大脆盤。
    

5. 高效能操作與自動化擴充無需預熱：

   開機即可立即操作，隨開隨用。擴充自動化： 設備具備連線控制功能，可無縫整合至自動化產線中，達成無人化包裝的目標。

3516A大框架版詳細規格說明

PS3516A-大框架超音波脆盤打包機-尺寸設計圖

備註：竣品國際保有規格變更之權利。如果您正在尋找一台能提供高品質束帶且符合環保潔淨標準的大型打包設備，歡迎立即聯繫我們進一步了解或預約試機！